2024年6月13-15日, 第17届国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会于上海国家会展中心隆重举办,此次盛会金韦尔装备带来了全新的封装胶膜解决方案,以及当下热门的适用于TOP corn ,HJT,BC 等 电池的0BB无主栅技术的0BB互联薄膜挤出设备。3天展会,来参观的海内外观众络绎不绝,展会过后,也有许多客户相约来参观金韦尔的工厂并做进一步的深入探讨。
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